捷捷微电

1月14日，功率半导体厂商捷捷微电发布涨价函，拟自2024年1月15日起对 Trench MoS产品线单价上调5%-10%。

蓝彩电子

自2024年1月1日起，公司全系列产品单价上调10%-18%。

高格芯微

全线产品上调10-20%，2024年1月1日起执行。

三联盛

全系列产品上调10-20%，此价格2024年1月1日开始执行。

深微半导体

从2024年1月9日起，对新收到的订单在原有的价格基础上按以下幅度上调变化：

(1)SOD-123/SOD-323/SOD-523封装系列涨幅10-20%；

(2)SOT-23封装系列涨幅15~25%；

(3)SOT23-3L/SOT23-5L/SOT23-6L封装系列涨幅15-25%；

(4)SOT-323/S0T-353/SOT-363/SOT-563封装系列涨幅10-20%。

根据涨价函信息，ADI物料将提高产品价格，据内部透露此次涨幅在10%-20%，包括新订单及现有预订需求，涨价将从自2024年2月4日起开始执行。

华为计划从去年的260万部折叠手机增加到700万至1,000万部，增幅将近三倍，为此，他们需求更多零部件的支持。其中，CIS因市况回暖，价格开始上涨，全球CIS巨头三星已将报价上调25%至30%。

有业内人士透露，中国CIS厂商计划跟进涨价。市场有消息传，市占第三的国产CIS厂商豪威科技两颗传感器OV50H和OV50D有10%的涨价之势。

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